Mikroelektronische Maschinen und Geräte und Mikrosysteme – Ausschreibungen (CPV 31712000)
Wertangaben auf Basis von 103 Ausschreibungen mit veröffentlichtem Auftragswert.
Häufigste Vergabestellen
Ausschreibungen
- Beschaffung eines automatischen Wirebonders, 65022 Wiesbaden HessenHochschule RheinMain, Die Präsidentin, 65022 Wiesbaden Hessen, 65022 Wiesbaden Hessenauf Anfragegeschlossen 30.08.2026
- Integrierte Radarelektronik (IoSiS-NG)Deutsches Zentrum für Luft- und Raumfahrt e.V. (DLR) - Oberpfaffenhofenauf Anfragegeschlossen 31.08.2026
- 300 mm D2W hybrid bonding tool (IZM-131.1) - PR1254078-3460-PFraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12auf Anfragegeschlossen 01.09.2026
- WT.2370.13.2026 Invitation to submit a price offer for the provision of teleinformatics services using SIM cards intended for installation in GSM modules of electronic sirensKomenda Wojewódzka Państwowej Straży Pożarnej w Toruniuauf Anfragegeschlossen 03.09.2026
- FOURNITURE DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES POUR LA CARTE NATIONALE D’IDENTITE FRANCEImprimerie Nationale SA18,2 Mio. €Frist 04.09.2026
- European electronic open procedure tender for the conclusion of a framework agreement in lots for the supply of electronic components for educational, research purposes, or to support departmental institutional activities.
Lot 1: Supply of electronic and electrotechnical components
Lot 2: Supply of components for microelectronic microsystems and devices for applicationsUFFICIO GARE400.000 €Frist 07.09.2026
- VSZK - Ausschreibung BKP 231 PV-AnlagenHochbauamt Kanton Schwyzauf AnfrageFrist 07.09.2026
- Metrology SEM+FIB systemNederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk onderzoek TNO1,3 Mio. €Frist 07.09.2026
- X-ray Diffraction toolNederlandse Organisatie voor toegepast-natuurwetenschappelijk onderzoek TNO500.000 €Frist 07.09.2026
- Adquisición de material inventariable vario y equipamiento logístico para hospital de campaña ROLE 2B de la AGRUSAN Nº1 para desplegar en misiones OMPJefatura de Asuntos Económicos del Mando de Apoyo Logístico38.000,3 €Frist 07.09.2026
- Acquisition et mise en service d’un cryostat à circuit fermé d'hélium (1K) dédié à la caractérisation de circuits photoniques intégrés pour le CEA de GRENOBLEAO / CEA / CEA / GRENOBLE - CENTRE DE GRENOBLEauf AnfrageFrist 07.09.2026
- Adquisición de herramientas para prácticas de reparación de placas electrónicas por parte de los alumnos de la jefatura de estudios de la academia de logística.Jefatura de Intendencia de Asuntos Económicos Este49.586,8 €Frist 08.09.2026
- Suministro e instalación de un equipo de litografía óptica de proyección en el ultravioleta profundo, destinado al Instituto de Microelectrónica de Barcelona de la Agencia Estatal Consejo Superior de Investigaciones Científicas.Secretaría General de la Agencia Estatal Consejo Superior de Investigaciones Científicas13,5 Mio. €Frist 09.09.2026
- PROCUREMENT OF TELECARDS 2027ΣΩΦΡΟΝΙΣΤΙΚΟ ΚΑΤΑΣΤΗΜΑ ΚΟΡΥΔΑΛΛΟΥ Ι200.000 €Frist 10.09.2026
- Equipement de dépôt par couche atomique (ALD) entièrement automatique - ALD Tool for advanced metal and metal nitridesAO / CEA / CEA / GRENOBLE - CENTRE DE GRENOBLEauf AnfrageFrist 11.09.2026
- Acquisition et mise en service d’un équipement ALD pour les films avancés métalliques et nitrures métalliques pour le CEA de GRENOBLE - ALD Tool for advanced metal and metal nitridesCEA Grenobleauf AnfrageFrist 11.09.2026
- Acquisition d’une paillasse de gravure matériaux III-V pour le CEA de GRENOBLECEA Grenobleauf AnfrageFrist 14.09.2026
- Fourniture d’une paillasse de gravure matériaux III-VAO / CEA / CEA / GRENOBLE - CENTRE DE GRENOBLEauf AnfrageFrist 14.09.2026
- Suministro, instalación y puesta en funcionamiento de un equipo Electron Beam Lithography tool up to 8-inch wafers (UPV04) y un equipo SEM (UPV13) para la Pilot Line de la UPVRectorado de la Universitat Politècnica de València4,2 Mio. €Frist 15.09.2026
- Suministro de 2 sistemas de micro/nanoposicionamiento y alineamiento óptico para la pilot line de la UPV (UPV39 Y UPV40)Rectorado de la Universitat Politècnica de València240.070 €Frist 15.09.2026
- MY26/ITEAM/S/57Universitat Politènica de Valènciaauf AnfrageFrist 15.09.2026
- MY26/ITEAM/S/39Universitat Politècnica de Valènciaauf AnfrageFrist 15.09.2026
- MY26/ITEAM/S/46Universitat Politècnica de Valènciaauf AnfrageFrist 15.09.2026
- Suministro de una plataforma integrada de instrumentación avanzada para caracterización de dispositivos
fotónicos para la Pilot Line de la UPV (UPV25, UPV26, UPV29, UPV30, UPV31 y UPV32)Rectorado de la Universitat Politècnica de València2,7 Mio. €Frist 15.09.2026
- pilote piézoélectrique (PZDR).SCK•CEN450.000 €Frist 15.09.2026
- ZP.271.15.2026 Design, supply and installation of photovoltaic panel systems as part of the implementation of the project entitled: “Construction of photovoltaic panel installations for public utility buildings in the Municipality of Aleksandrów Łódzki”Gmina Aleksandrów Łódzkiauf AnfrageFrist 23.09.2026
- Mikrodispenser - PR1259028-3240-WFraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12auf AnfrageFrist 28.09.2026
- ProfilometerFraunhofer-Gesellschaft, Einkauf B12auf AnfrageFrist 28.09.2026
- 2026-D-00176 - ETUDE ET REALISATION D'UNE PHOTODIODE INFRAROUGE DANS LE DOMAINE TEMPORELAO / CEA / CEA / CESTA - CENTRE DE GIRONDEauf AnfrageFrist 30.09.2026
- Homologación de proveedores para la adquisición de bienes y servicios corrientes disponibles en el mercado para Cetursa Sierra Nevada SACetursa Sierra Nevada, S.A.24 Mio. €Frist 30.07.2027
CPV 31712000 (Mikroelektronische Maschinen und Geräte und Mikrosysteme): öffentliche Ausschreibungen für MEMS, Sensorik & Mikrochips. Zahlen, Auftraggeber & Aufträge mit Bond.
Was umfasst der CPV-Code 31712000?
Der CPV-Code 31712000 – Mikroelektronische Maschinen und Geräte und Mikrosysteme klassifiziert öffentliche Aufträge für die Beschaffung und Entwicklung mikroelektronischer Komponenten und Systeme. Dazu zählen mikromechanische Systeme (MEMS), mikroelektronische Sensoren und Aktoren, integrierte Mikrosysteme für Mess-, Steuer- und Regelaufgaben sowie mikroelektronische Baugruppen für Forschungs- und Entwicklungsprojekte. Typische Anwendungsfelder sind wissenschaftliche Messtechnik, Medizintechnik, Rüstungstechnik und Laborausstattung öffentlicher Forschungseinrichtungen.
CPV 31712000 gehört zur Kategorie innerhalb des CPV-Systems. Der Code ist eingeordnet in die Gruppe 317 – Elektronischer, elektromechanischer und elektrotechnischer Bedarf innerhalb der Abteilung 31 – Elektrische Maschinen, Geräte, Ausstattung und Verbrauchsartikel; Beleuchtung. Weiterführende Informationen zum Klassifikationssystem bietet die Europäische Kommission (SIMAP) sowie die Verordnung (EG) Nr. 213/2008.
Ausschreibungen mit CPV 31712000 in Zahlen
Die folgenden Kennzahlen beruhen auf öffentlichen Vergabedaten aus Deutschland (2021–2026).
| Kennzahl | Wert |
|---|---|
| Ausschreibungen mit CPV 31712000 (direkt) | 21 |
| Inkl. Unterkategorien | 122 |
| Veröffentlichte Zuschläge | 6 |
| Dokumentiertes Auftragsvolumen | 2,15 Mio. € |
Entwicklung der Ausschreibungszahlen (jährlich):
| Jahr | Ausschreibungen |
|---|---|
| 2021 | 2 |
| 2022 | 5 |
| 2023 | 5 |
| 2024 | 6 |
| 2025 | 3 |
Regionale Verteilung (nach Bundesland, Top 5):
| Bundesland | Ausschreibungen |
|---|---|
| Sachsen | 5 |
| Baden-Württemberg | 4 |
| Bayern | 4 |
| Nordrhein-Westfalen | 3 |
| Berlin | 2 |
Zu den aktivsten öffentlichen Auftraggebern in dieser Kategorie zählen die Fraunhofer-Gesellschaft – Einkauf B12, die Technische Universität Dresden, die Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung e.V., MemLog GmbH sowie die FH Münster University of Applied Sciences.
Typische Untergruppen und Leistungen
| CPV-Code | Bezeichnung | Ausschreibungen (2021–2026) |
|---|---|---|
| 31712100 | Mikroelektronische Maschinen und Geräte | 34 |
| 31712300 | Gedruckte Schaltungen | 3 |
| 31712200 | Mikrosysteme | 2 |
Beispiele für Ausschreibungen mit CPV 31712000
- Beschaffung von MEMS-Sensormodulen für Forschungslabore: Eine Hochschule oder Bundesforschungseinrichtung beschafft mikroelektromechanische Systeme für Mess- und Kalibrieraufgaben in der angewandten Materialforschung.
- Mikrosysteme für medizintechnische Geräteentwicklung: Ein öffentliches Universitätsklinikum schreibt die Lieferung von Mikrosystemkomponenten für die Entwicklung diagnostischer Geräte aus.
- Mikroelektronische Baugruppen für Verteidigungsforschung: Eine Bundesbehörde beschafft spezialisierte mikroelektronische Einheiten für Systementwicklungsprojekte im Bereich Sicherheitstechnik.
Aktuelle Ausschreibungen mit CPV 31712000 sind über TED (Tenders Electronic Daily) sowie auf nationalen Vergabeplattformen wie dem Deutschen Vergabeportal (DTVP) einsehbar.
Für wen ist CPV 31712000 relevant?
Öffentliche Auftraggeber
Zentrale Auftraggeber sind öffentliche Forschungseinrichtungen, Fraunhofer-Institute, Technische Universitäten, Bundesbehörden mit Forschungsauftrag sowie öffentliche Kliniken mit Entwicklungsprojekten. Sie beschaffen mikroelektronische Komponenten sowohl für laufende Forschungsvorhaben als auch im Rahmen von Geräteentwicklungs- und Systemintegrationsprojekten.
Unternehmen und Bieter
Typische Bieter sind Hersteller von MEMS-Komponenten, Mikrosystemtechnik-Unternehmen, Elektronikzulieferer mit Spezialisierung auf Sensorik sowie Systemintegratoren im Bereich Mikroelektronik. Gefordert werden regelmäßig Nachweise technischer Leistungsfähigkeit, Qualitätssicherungssysteme sowie spezifische Produktzertifizierungen. Informationen zu Vergabevorschriften bietet das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWE).
Wie hilft Bond bei CPV 31712000?
Tender Match – Ausschreibungen automatisch finden (CPV 31712000)
Mit tender.match erhalten Mikroelektronik- und Mikrosystemanbieter automatisch alle relevanten Ausschreibungen mit CPV 31712000 direkt in ihr Dashboard. BOND indexiert Ausschreibungen aus über 1.000 Vergabeportalen in der EU – von TED über nationale Plattformen bis hin zu regionalen Vergabestellen. Passende Aufträge werden nach Region, Leistungsspektrum und Unternehmensprofil gefiltert und zugestellt, inklusive automatisierter Gap-Analyse zur Eignungsprüfung.
Company Match – Die richtigen Partner und Zulieferer finden (CPV 31712000)
Für Unternehmen, die bei komplexen Mikrosystemprojekten Konsortialpartner oder spezialisierte Zulieferer suchen, bietet company.match Zugang zu einer EU-weiten Datenbank mit über 28 Mio. Unternehmen. So lassen sich qualifizierte Partner für Bietergemeinschaften im Bereich Mikroelektronik und MEMS-Technologie gezielt identifizieren.
Häufige Fragen zu CPV 31712000
Was bedeutet der CPV-Code 31712000?
CPV 31712000 steht für Mikroelektronische Maschinen und Geräte und Mikrosysteme – also die Beschaffung mikroelektronischer Komponenten wie MEMS, Mikrosensoren, Aktoren und integrierter Mikrosysteme. Der Code ist Teil der CPV-Abteilung 31 (Elektrische Maschinen und Geräte) und richtet sich vor allem an Forschungs-, Entwicklungs- und Sicherheitsbehörden.
Welche Vergabevorschriften gelten für Ausschreibungen mit CPV 31712000?
CPV 31712000 betrifft Lieferleistungen. Unterhalb der EU-Schwellenwerte gilt die UVgO, oberhalb der EU-Schwelle (aktuell 221.000 € für obere Bundesbehörden bzw. 443.000 € für sonstige öffentliche Auftraggeber) ist die VgV maßgeblich.
Wie finde ich Ausschreibungen mit CPV 31712000?
Ausschreibungen mit CPV 31712000 werden auf TED für europaweite Verfahren sowie auf nationalen Plattformen wie dem Deutschen Vergabeportal (DTVP) veröffentlicht. BOND aggregiert automatisch alle relevanten Ausschreibungen aus über 1.000 Portalen und filtert sie nach Unternehmensprofil und Region.
Welche Forschungseinrichtungen schreiben CPV 31712000 häufig aus?
In den Vergabedaten sind insbesondere Fraunhofer-Institute, Technische Universitäten in Sachsen und Bayern sowie angewandte Forschungsgesellschaften wie die Hahn-Schickard-Gesellschaft als aktive Auftraggeber vertreten.
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