IC-Sockel und Fassungen – Ausschreibungen (CPV 31712118)
CPV 31712118 (Sockel oder Fassungen für integrierte Schaltungen): öffentliche Ausschreibungen für IC-Sockel. Klassifikation, Auftraggeber & passende Aufträge mit Bond.
Was umfasst der CPV-Code 31712118?
Der CPV-Code 31712118 – Sockel oder Fassungen für integrierte Schaltungen klassifiziert öffentliche Aufträge für die Beschaffung von mechanischen Halterungen, in die integrierte Schaltkreise eingesetzt werden, um eine austauschbare, lötfreie Verbindung zur Leiterplatte herzustellen. Diese Fassungen ermöglichen den Austausch, die Wartung oder das Testen von Chips, ohne dass diese fest verlötet werden müssen.
Im öffentlichen Vergabekontext wird dieser Code relevant, wenn technische Betriebe, Forschungseinrichtungen oder Behörden Ersatzteile für elektronische Systeme beschaffen, bei denen austauschbare IC-Fassungen zum Einsatz kommen, etwa in Prüf- und Testanlagen, Prototypenentwicklung oder Wartungsservices für Bestandssysteme. Die Beschaffung erfolgt meist als Teil größerer Elektronik-Ersatzteillieferungen.
Der Code ist Teil der Hierarchie Elektronischer, elektromechanischer und elektrotechnischer Bedarf (317) innerhalb der Abteilung Elektrische Maschinen, Geräte, Ausstattung und Verbrauchsartikel; Beleuchtung (31) und ist eine terminale Unterkategorie ohne weitere Unterteilungen. Weiterführende Informationen zum Klassifikationssystem bietet die Europäische Kommission (SIMAP) sowie die Verordnung (EG) Nr. 213/2008.
Beispiele für Ausschreibungen mit CPV 31712118
- Ersatzteile für eine Prüfanlage: Eine technische Forschungseinrichtung schreibt die Beschaffung von IC-Sockeln als Ersatzteile für eine bestehende elektronische Testanlage aus.
- Ausstattung eines Elektroniklabors: Eine Universität beschafft Sockel und Fassungen für integrierte Schaltungen zur Ausstattung eines Labors für Prototypenentwicklung.
- Wartungskomponenten für ein technisches System: Eine Behörde vergibt die Lieferung von IC-Fassungen im Rahmen eines Wartungsvertrags für elektronische Steuerungssysteme.
Aktuelle Ausschreibungen mit CPV 31712118 sind über TED (Tenders Electronic Daily) sowie auf nationalen Vergabeplattformen wie dem Deutschen Vergabeportal (DTVP) einsehbar.
Für wen ist CPV 31712118 relevant?
Öffentliche Auftraggeber
Auftraggeber sind Forschungseinrichtungen, Universitäten und technische Behörden mit eigener Elektronikwartung oder Prototypenentwicklung, die IC-Sockel und Fassungen für Instandhaltung, Test- oder Laboranwendungen beschaffen.
Unternehmen und Bieter
Bieter sind Hersteller elektronischer Verbindungstechnik sowie Fachgroßhändler für elektronische Bauteile. Gefordert werden üblicherweise Nachweise zur technischen Kompatibilität mit dem gewünschten Chiptyp sowie zur Liefer- und Ersatzteilfähigkeit. Informationen zu Eignungs- und Vergabevorschriften bietet das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWE).
Wie hilft Bond bei CPV 31712118?
Tender Match – Ausschreibungen automatisch finden (CPV 31712118)
Mit tender.match finden Hersteller elektronischer Verbindungstechnik automatisch passende Ausschreibungen mit CPV 31712118 aus über 1.000 EU-Vergabeportalen (TED + national + regional), gefiltert nach Unternehmensprofil und Region.
Company Match – Die richtigen Partner und Zulieferer finden (CPV 31712118)
Mit company.match lassen sich passende Zulieferer und Konsortialpartner für Aufträge mit CPV 31712118 aus einer EU-weiten Datenbank mit über 28 Mio. Unternehmen finden.
Häufige Fragen zu CPV 31712118
Was bedeutet der CPV-Code 31712118?
Der CPV-Code 31712118 steht für Sockel oder Fassungen für integrierte Schaltungen – mechanische Halterungen, die eine austauschbare, lötfreie Verbindung von Chips zur Leiterplatte ermöglichen.
Worin unterscheiden sich CPV 31712118 und CPV 31712114?
CPV 31712114 erfasst den integrierten Schaltkreis selbst, während CPV 31712118 die mechanischen Fassungen betrifft, in die dieser Chip eingesetzt wird – also ein ergänzendes, aber eigenständiges Bauteil.
Wie finde ich Ausschreibungen mit CPV 31712118?
Ausschreibungen mit CPV 31712118 werden auf TED für europaweite Verfahren sowie auf nationalen Plattformen wie dem Deutschen Vergabeportal (DTVP) veröffentlicht. Bond aggregiert automatisch alle relevanten Ausschreibungen aus über 1.000 Portalen und filtert sie nach Unternehmensprofil und Region.
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