Halbleiter – Ausschreibungen (CPV 31712330)

Was umfasst der CPV-Code 31712330?

Der CPV-Code 31712330 – Halbleiter klassifiziert öffentliche Aufträge für die Beschaffung von Halbleiterbauteilen und -komponenten. Dazu zählen Dioden, Transistoren, integrierte Schaltkreise, Leistungshalbleiter, Photovoltaik-Zellen, Quarzoszillatoren sowie weitere aktive elektronische Bauelemente auf Halbleiterbasis. Öffentliche Auftraggeber – insbesondere Forschungseinrichtungen, Hochschulen und technische Behörden – nutzen diesen Code für die Beschaffung von Halbleitermaterial für Forschungszwecke, Prototypentwicklung oder den Betrieb wissenschaftlicher Anlagen.

CPV 31712330 gehört zur Unterkategorie innerhalb der Gruppe 317 – Elektronischer, elektromechanischer und elektrotechnischer Bedarf in der Abteilung 31 – Elektrische Maschinen, Geräte, Ausstattung und Verbrauchsartikel; Beleuchtung. Weiterführende Informationen zum Klassifikationssystem bietet die Europäische Kommission (SIMAP) sowie die Verordnung (EG) Nr. 213/2008.

Ausschreibungen mit CPV 31712330 in Zahlen

Die folgenden Kennzahlen beruhen auf öffentlichen Vergabedaten aus Deutschland (2021–2026).

Kennzahl	Wert
Ausschreibungen mit CPV 31712330 (direkt)	22
Inklusive Unterkategorien	27
Veröffentlichte Zuschläge	4
Dokumentiertes Auftragsvolumen	5,09 Mio. €

Entwicklung der Ausschreibungszahlen (jährlich):

Jahr	Ausschreibungen
2021	4
2022	4
2023	1
2024	6
2025	7

Regionale Verteilung (nach Bundesland, Top 5):

Bundesland	Ausschreibungen
Bayern	20
Sachsen-Anhalt	1
Hamburg	1

Zu den aktivsten öffentlichen Auftraggebern zählen die Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12, die Fraunhofer-Gesellschaft, Einkauf und Gerätewirtschaft C2, der Freistaat Bayern vertreten durch die Julius-Maximilians-Universität Würzburg, die Otto-von-Guericke-Universität Magdeburg, Abt. Beschaffung, Zahlstelle (K13) sowie das Deutsche Elektronen-Synchrotron DESY.

Typische Untergruppen und Leistungen

CPV-Code	Bezeichnung	Ausschreibungen (2021–2026)
31712331	Photovoltaische Zellen	3
31712336	Quarzoszillatoren	2
31712332	Thyristoren	–
31712333	Diacs	–
31712334	Triacs	–
31712335	Optische Entkoppler	–

Beispiele für Ausschreibungen mit CPV 31712330

• Beschaffung von Leistungshalbleitern für Forschungsanlagen: Ein Forschungsinstitut schreibt die Lieferung spezieller Halbleiterbauteile (z. B. Leistungstransistoren, Dioden) für den Einsatz in einer wissenschaftlichen Experimentieranlage aus.
• Rahmenvertrag für elektronische Bauelemente: Eine Großforschungseinrichtung schließt einen Jahresrahmenvertrag für die Lieferung verschiedener Halbleiterbauteile für ihre Elektronikwerkstätten und Entwicklungsabteilungen ab.
• Lieferung von spezialisierten integrierten Schaltkreisen: Eine Universität beschafft hochspezialisierte integrierte Schaltkreise für ein Drittmittelforschungsprojekt im Bereich Elektronik oder Physik.

Aktuelle Ausschreibungen mit CPV 31712330 sind über TED (Tenders Electronic Daily) sowie auf nationalen Vergabeplattformen wie dem Deutschen Vergabeportal (DTVP) einsehbar.

Für wen ist CPV 31712330 relevant?

Öffentliche Auftraggeber

Typische Auftraggeber sind Forschungseinrichtungen, Universitäten und Großforschungsanlagen mit eigenem Elektronikeinkauf. Die Fraunhofer-Gesellschaft ist mit Abstand der aktivste Auftraggeber in diesem Segment und beschafft Halbleiterbauteile für ihre verschiedenen Institute in Bayern und anderen Bundesländern. Auch Einrichtungen wie das DESY (Deutsches Elektronen-Synchrotron) in Hamburg gehören zu den Auftraggebern. Bayern als Forschungsstandort dominiert die regionale Verteilung deutlich.

Unternehmen und Bieter

Typische Bieter sind Elektronikdistributoren und spezialisierte Halbleiterhändler mit breitem Sortiment und schneller Verfügbarkeit. Gefordert werden Produktspezifikationen nach Datenblatt, Zertifizierungen nach RoHS/REACH sowie Nachweise zur Lieferbarkeit aus autorisierten Quellen. Bei Forschungseinrichtungen sind häufig spezifische technische Anforderungen an Bauelemente (z. B. Strahlungsbeständigkeit, Temperaturbereich) zu erfüllen. Informationen zu Eignungs- und Vergabevorschriften bietet das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWE).

Wie hilft Bond bei CPV 31712330?

Tender Match – Ausschreibungen automatisch finden (CPV 31712330)

Mit tender.match erhalten Elektronikdistributoren und Halbleiterhändler automatisch alle relevanten Ausschreibungen mit CPV 31712330 direkt in ihr Dashboard. BOND indexiert Ausschreibungen aus über 1.000 Vergabeportalen in der EU – von TED über nationale Plattformen bis hin zu den Einkaufsportalen von Großforschungseinrichtungen. Passende Halbleiter-Ausschreibungen werden nach Produktkategorie, Mengenvolumen und Region gefiltert und zugestellt.

Company Match – Die richtigen Partner und Zulieferer finden (CPV 31712330)

Für Ausschreibungen mit sehr spezifischen Halbleiterbauteilen, die ein einzelner Händler nicht vollständig liefern kann, bietet company.match direkten Zugang zu qualifizierten Partnern aus einer EU-weiten Datenbank mit über 28 Mio. Unternehmen. So können spezialisierte Nischenanbieter oder Hersteller als Kooperationspartner für Bietergemeinschaften identifiziert werden.

Häufige Fragen zu CPV 31712330

Was bedeutet der CPV-Code 31712330?

Der CPV-Code 31712330 steht für Halbleiter – also die Beschaffung von aktiven elektronischen Bauelementen auf Halbleiterbasis wie Dioden, Transistoren, integrierten Schaltkreisen oder Leistungshalbleitern im Rahmen öffentlicher Aufträge. Er gehört zur Abteilung 31 und wird vorwiegend von Forschungseinrichtungen genutzt.

Welche Vergabevorschriften gelten für Ausschreibungen mit CPV 31712330?

Als Lieferauftrag gelten unterhalb der EU-Schwellenwerte die UVgO (Unterschwellenvergabeordnung). Oberhalb des EU-Schwellenwerts für Lieferaufträge ist die VgV (Vergabeverordnung) maßgeblich. Forschungseinrichtungen als Sektorenauftraggeber können zudem eigene Beschaffungsregeln anwenden.

Wie finde ich Ausschreibungen mit CPV 31712330?

Ausschreibungen mit CPV 31712330 werden auf TED für europaweite Verfahren sowie auf nationalen Plattformen wie dem Deutschen Vergabeportal (DTVP) veröffentlicht. BOND aggregiert automatisch alle relevanten Ausschreibungen aus über 1.000 Portalen und filtert sie nach Unternehmensprofil und Region.