Transistorchips – Ausschreibungen (CPV 31712354)

Was umfasst der CPV-Code 31712354?

Der CPV-Code 31712354 – Transistorchips klassifiziert öffentliche Aufträge für ungehäuste Transistor-Halbleiterchips (sogenannte Dies), die als Rohbauteile ohne fertiges Gehäuse für die Weiterverarbeitung in der Elektronikfertigung oder -forschung eingesetzt werden. Im Gegensatz zu fertig verpackten Transistoren, die direkt in Leiterplatten verbaut werden, kommen Transistorchips vor allem in der Halbleiter- und Modulfertigung sowie in der Mikroelektronikforschung zum Einsatz.

Im Vergabekontext ist dieser Code relevant, wenn öffentliche Forschungseinrichtungen oder technische Institute Rohhalbleiterbauteile für die eigene Weiterverarbeitung, Modulbestückung oder Forschung an Mikrosystemen beschaffen. Er grenzt sich damit klar von den übrigen Unterkategorien der Transistoren ab, die spezifische fertige Bauformen wie MOSFET, IGBT oder Fototransistor beschreiben.

Eingeordnet ist der Code in die übergeordnete Kategorie Transistoren (3171235), die zur Gruppe 317 – Elektronischer, elektromechanischer und elektrotechnischer Bedarf innerhalb der Abteilung 31 – Elektrische Maschinen, Geräte, Ausstattung und Verbrauchsartikel; Beleuchtung gehört. Weiterführende Informationen zum Klassifikationssystem bietet die Europäische Kommission (SIMAP) sowie die Verordnung (EG) Nr. 213/2008.

Beispiele für Ausschreibungen mit CPV 31712354

• Forschung an Mikrosystemen: Eine Universität oder Forschungseinrichtung beschafft Transistorchips für Projekte im Bereich Mikroelektronik und Halbleiterforschung.
• Modulfertigung in staatlichen Instituten: Ein technisches Institut schreibt Transistorchips für die Fertigung eigener elektronischer Baugruppen aus.
• Lehrmittel für technische Ausbildung: Eine Berufsschule oder Hochschule beschafft Transistorchips für die Ausbildung im Bereich Halbleitertechnik.

Aktuelle Ausschreibungen mit CPV 31712354 sind über TED (Tenders Electronic Daily) sowie auf nationalen Vergabeplattformen wie dem Deutschen Vergabeportal (DTVP) einsehbar.

Für wen ist CPV 31712354 relevant?

Öffentliche Auftraggeber

Beschaffend treten vor allem Universitäten, technische Forschungseinrichtungen und staatliche Institute mit eigener Mikroelektronikfertigung auf. Der Bedarf entsteht typischerweise im Rahmen von Forschungsprojekten, Modulentwicklung oder technischer Ausbildung.

Unternehmen und Bieter

Bieter sind in der Regel spezialisierte Halbleiterhersteller und -distributoren, die ungehäuste Chips liefern können. Gefordert werden häufig technische Spezifikationen, Nachweise zur Reinraum- und Qualitätssicherung sowie Referenzen aus vergleichbaren Lieferungen. Informationen zu Eignungs- und Vergabevorschriften bietet das Bundesministerium für Wirtschaft und Energie (BMWE).

Wie hilft Bond bei CPV 31712354?

Tender Match – Ausschreibungen automatisch finden (CPV 31712354)

tender.match findet automatisch passende Ausschreibungen mit CPV 31712354 aus über 1.000 EU-Vergabeportalen (TED sowie nationale und regionale Plattformen), gefiltert nach Unternehmensprofil und Region.

Company Match – Die richtigen Partner und Zulieferer finden (CPV 31712354)

company.match hilft, passende Zulieferer oder Konsortialpartner für Aufträge mit CPV 31712354 aus einer EU-weiten Datenbank mit über 28 Mio. Unternehmen zu finden.

Häufige Fragen zu CPV 31712354

Was bedeutet der CPV-Code 31712354?

Der CPV-Code 31712354 steht für Transistorchips – ungehäuste Halbleiter-Rohbauteile (Dies), die zur Weiterverarbeitung in der Elektronikfertigung oder Forschung eingesetzt werden. Er ist eine Unterkategorie der übergeordneten Kategorie Transistoren innerhalb der CPV-Abteilung 31.

Worin unterscheidet sich CPV 31712354 von fertig gehäusten Transistorcodes?

Während Codes wie MOSFET, IGBT oder Fototransistor fertig verpackte, direkt einbaubare Bauteile bezeichnen, erfasst CPV 31712354 gezielt ungehäuste Halbleiterchips, die erst durch nachgelagerte Verarbeitungsschritte (Bonding, Verpackung) einsatzfähig werden.

Wie finde ich Ausschreibungen mit CPV 31712354?

Ausschreibungen mit CPV 31712354 werden auf TED für europaweite Verfahren sowie auf nationalen Plattformen wie dem Deutschen Vergabeportal (DTVP) veröffentlicht. Bond aggregiert automatisch alle relevanten Ausschreibungen aus über 1.000 Portalen und filtert sie nach Unternehmensprofil und Region.