Öffentliche Ausschreibung
Die-to-Wafer Bonder (IPMS-MRS14.1) - PR922727-2480-P
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Details
- Abgabefrist
- 24. Juli 2026
- Land
- Geschätzter Auftragswert
- Auf Anfrage
- CPV-Codes
- 42990000
Dokumente
- Leistungsverzeichnis
- Preisblatt
- Bewerbungsbedingungen
- Vertragsbedingungen
- Anlagen und Pläne
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