Öffentliche Ausschreibung
Inductively Coupled Plasma Reactive Ion Etching (ICP-RIE) System
Oulun yliopisto
Details
- Land
- Geschätzter Auftragswert
- Auf Anfrage
- CPV-Codes
- 38000000
Dokumente
- Leistungsverzeichnis
- Preisblatt
- Bewerbungsbedingungen
- Vertragsbedingungen
- Anlagen und Pläne
Jetzt starten
Demo buchen.
Sehen Sie, was BOND für Ihr Unternehmen findet — Ausschreibungen, Lieferanten und Partner, die Sie allein nie entdecken würden. Monatlich kündbar, jederzeit.