Öffentliche Ausschreibung
The joint venture workshop on chips for the topic "Microelectronics for 6G – Frontend Module"
European Commission
Details
- Land
- Geschätzter Auftragswert
- Auf Anfrage
Dokumente
- Leistungsverzeichnis
- Preisblatt
- Bewerbungsbedingungen
- Vertragsbedingungen
- Anlagen und Pläne
Jetzt starten
Demo buchen.
Sehen Sie, was BOND für Ihr Unternehmen findet — Ausschreibungen, Lieferanten und Partner, die Sie allein nie entdecken würden. Monatlich kündbar, jederzeit.